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维氏及显微硬度计

HVSX-M-AXY 自动维氏/显微硬度计

更新时间:2018-03-27---

 HVSX-M-AXY 自动维氏+<a href= target=_blank class=infotextkey>显微硬度计</a>.jpg

产品介绍:
HVSX-M-AXY自动维氏/显微硬度计,主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定,能够对各种零件(机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等)、有色金属及热后处理零件等进行硬度的测定,同时适用于有效硬化层深度、涂镀层及焊接件的热影响部位测定。还可用于各种金属零件内部金相组织的观察及对图像进行采集、显示及输出打印。尤其适用于大批量测量工件的硬度梯度分布曲线,和指定部位的硬度测试。

  •  通过软件控制内置自动步行工作台,可设定多种移动模式;
  • 定制精度高、重复精度好、移动速度快、工作效率高;软件可控制硬度计硬件的操作,双向可相互通讯;
  • 自动步进工作台可双向移动;备有安全装置,可以有效避免误操作时对机器的损伤;
  • 图像采集装置反映速度快,自动测量精度高,重复性好,有效提高硬度测量的效率及精确性;
  • 1个像素的细测量线,手动测量时也有良好的精度。

技术参数:

系统流程 设定所有测量点的位置后可选择:打压一点,测量一点,直到最后一点;打压所有点,之后再测量每一点
硬度计控制 控制物镜的转换并自动改变计算参数,硬度计的载荷变化可自动反应在软件界面上对光源的亮度进行设置
工作台移动方式
  1. 测量模式(Random A):使用这个模式打压和读取一个任选点。
  2. 测量模式(Random B):测量和读取任意点。以任意角度旋转选定的坐标位置。
  3.  进行横向(X轴方向)的打压和读取
  4. 纵向(Y轴方向)的打压和读取
  5. 测量模式(Line Set A):使用这个模式打压和读取和表面成一定角度的方向(Z字形移动,即硬化层深度测量的折线移动)。
  6. 测量模式(Line Set B):使用这个模式进行固定间隔的打压和读取
  7. 轨迹坐标移动等移动编程方式
  8. 用户定制的测量方式:以上可同时设定8条直线,每条直线可设999个位置
驱动控制 通过软件在X-Y轴上移动,速度可灵活的改变
最大移动距离 在X-Y轴方向25 ×25mm 
最小移动距离 1m
移动速度 1-10mm/sec,可调
位移重复精度  1um
样品台尺寸 100 × 100mm
测量方式  自动,可选手动
测量重复性  ±1.0% (700HV/500gf)
可测最小压痕 约5μm(自动测量)
最小测量单位  0.0312μm
数据输出格式/

 通过数据处理软件;可方便输出各种测量数据、

硬度值表、硬化层深度、最大值、平均值、最小

值、显示并输出彩色图像且带有硬度值;硬度值、

硬度表、硬化层深度图及图片插入等数据可灵活

在“WORD”或EXCEL中编辑打印出包含数理统计

及硬化层深度曲线的测试报告并保存(WORD

格式)(可选EXCEL)

语言 中文
电源 单相220V 50 Hz

 标准配置:

1set. HSVX-1M-AXY型自动维氏硬度测量系统
1 数显自动转塔维氏/显微硬度计

  • 1pc. X-Y 载物台 (内装)
  •  1pc. 精密台钳 (内装)
  •  2pcs. 标准测试块 (HV700和HV400各一块)
  •  1pc. 金刚石压头 (内装HV)
  •  1pc. 电子式测量显微镜 (带10倍目镜)
  •  1pc. 10倍物镜 (内装)
  •  1pc. 40(或20)倍物镜 (内装)
  •  4pcs. 水平调整脚
  •  1pc. 水平仪
  •  1pc. 压头罩 (内装)
  • 1pc. 仪器罩
  •  2pcs. 备用灯泡
  •  1pc. 电源线
  •  1set. 辅助工具
  •  1pc. 操作及保养手册


2 1set. HSVX-M-AXY自动控制、测量及数据图像处理系统

  •  1pc. 自动载物台及驱动箱(100 ×100 mm, X,Y 行程25X25mm )
  •  1pc. 工业控制器(品牌计算机)
  •  1pc. 130万像素 工业数字摄像机
  •  1pc. 光学适配器及C型接口
  •  1set. THSV-800M-AXY软件
  •  1pc. 镶嵌件夹具(Φ30mm)(选件)
  •  1pc. 万能夹具 (含压平器)(选件)