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各类耗材

冷镶嵌料(冷埋树脂)系列

更新时间:2018-06-05---

冷镶嵌料(冷埋树脂)系列

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。

尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

“环氧王”属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;不仅能满

足各种无机材料样品的镶嵌;由于其在固化过程中,发热少,温度低,可

用于有机材料样品,如线路板等样品的镶嵌;同时,它的良好流动性使样

品内的孔洞和裂缝充满树脂,它非常适合空隙样品。

 

“冷镶嵌王”(又名:金相压克力胶)—属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。

 

“水晶王”(又名:金相水晶胶)镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般完全透明。

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

 

配套使用真空镶嵌机,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙 。